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同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）6月23日获融资买入796.82万元，占当日买入金额的24.34%，当前融资余额4.30亿元，占流通市值的7.21%，超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-237968215.009828008.00430210709.002025-06-206535238.0010127965.00432070502.002025-06-1911166520.008898521.00435663229.002025-06-187731078.006169476.00433395230.002025-06-1711407143.0013092636.00431833628.00融券方面，佛塑科技6月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.11万，低于历史30%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-230.000.0011106.002025-06-200.000.0011016.002025-06-190.00612.0011016.002025-06-180.000.0012046.002025-06-170.000.0012179.00综上，佛塑科技当前两融余额4.30亿元，较昨日下滑0.43%，两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-23佛塑科技-1859703.00430221815.002025-06-20佛塑科技-3592727.00432081518.002025-06-19佛塑科技2266969.00435674245.002025-06-18佛塑科技1561469.00433407276.002025-06-17佛塑科技-1685379.00431845807.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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